Проведено экспериментальное исследование реакционной диффузии в системе Cu—Sn под действием постоянного электрического тока плотностью 7,3$\cdot$10$^{7}$ А/м$^{2}$. Особенностью эксперимента было то, что конструкция исследуемого образца исключала возможность переноса атомов меди от катода к аноду через общий для них слой олова. При таких условиях рост фазы Cu$_{3}$Sn + Cu$_{6}$Sn$_{5}$ на аноде происходит быстрее, чем на катоде. Кинетика роста соответствует линейному временному закону $\Delta x \propto t$. С использованием модели процесса реакционной диффузии при электромиграции был проведён анализ полученных экспериментальных результатов.