Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3$\cdot$10$^{7}$ А/м$^{2}$. Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu$_{3}$Sn + Cu$_{6}$Sn$_{5}$ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону $\Delta x \propto t$. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів.