Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
Ю. В. Найдич, И. И. Габ, Т. В. Стецюк, Б. Д. Костюк
Институт проблем материаловедения им. И.Н. Францевича НАН Украины, ул. Академика Кржижановского, 3, 03680, ГСП, Киев-142, Украина
Получена: 28.11.2013. Скачать: PDF
Исследована кинетика процессов диспергирования—коагулирования наноплёнок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесённых на оксидные и неоксидные подложки и отожжённых в широком диапазоне температур от 600 до 1600°C. Предложено объяснение механизма распада металлических наноплёнок с учётом процессов, происходящих на межфазной границе плёнка—твердофазная основа.
Ключевые слова: кинетика диспергирования и коагуляции, отжиг, наноплёнки.
URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ru/abstract/v36/i04/0519.html
PACS: 68.08.Bc, 68.35.Np, 68.37.Hk, 68.37.Ps, 68.55.-a, 81.15.Jj, 82.70.-y