Термоэлектрический размерный слойной композиции Al—Cu
В. С. Копань, Н. В. Хуторянская, И. А. Селезнева, Ю. В. Копань
Киевский национальный университет имени Тараса Шевченка, ул. Владимирская, 64, 01601 Киев, Украина
Получена: 16.10.2015; окончательный вариант - 21.12.2015. Скачать: PDF
Измерена зависимость термоэлектродвижущей силы S(hCu) многослойных композиций Al—Cu от толщины медного слоя hCu в диапазоне hCu = (20—1200) нм. Градиент температуры был перпендикулярным к плоскостям слоёв. Когда 1200 нм > hCu >> lCu (lCu ≤ (30—42) нм – длина свободного пробега электрона в меди), тогда |S| ≅ 4 мкВ⋅К−1 сравнима с |S| биметаллов. Когда hCu < 100 нм, слои препятствуют движению электронов как сверхрешётка.
Ключевые слова: многослойные композиции, термоэлектродвижущая сила, размерный эффект.
URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ru/abstract/v38/i02/0277.html
PACS: 72.15.Jf, 72.80.Tm, 73.40.Cg, 73.40.Jn, 73.50.Lw, 73.61.At, 81.40.Rs