Виміряна залежність термоелектрорушійної сили S(h$_{Cu}$) багатошарових композицій Al—Cu від товщини мідного шару h$_{Cu}$ у діяпазоні h$_{Cu}$ = (20—1200) нм. Ґрадієнт температури був перпендикулярним до площин шарів. Коли 1200 нм > h$_{Cu}$ >> l$_{Cu}$ нм (l$_{Cu}$ $\leq$ (30—42) – довжина вільного пробігу електрона в міді), тоді |S| $\cong$ 4 мкВ$\cdot$К$^{-1}$ є порівнянною із |S| біметалів. Коли h$_{Cu}$ < 100 нм, шари перешкоджають рухові електронів як надґратниця.