Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
С. В. Дукаров1, С. И. Петрушенко1, В. Н. Сухов1, Р. И. Бигун2, З. В. Стасюк2, Д. С. Леонов3
1Харьковский национальный университет имени В. Н. Каразина, пл. Свободы, 4, 61022 Харьков, Украина
2Львовский национальный университет имени Ивана Франко, ул. Университетская, 1, 79000 Львов, Украина
3Технический центр НАН Украины, ул. Покровская, 13, 04070 Киев, Украина
Получена: 15.07.2017. Скачать: PDF
В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn).
Ключевые слова: переохлаждение сплавов, многослойные плёнки, условия конденсации, термическое воздействие.
URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ru/abstract/v39/i08/1069.html
PACS: 64.70.D-, 64.70.kd, 68.35.Dv, 68.37.-d, 68.55.J-, 73.61.At, 81.15.Ef, 81.40.Ef