Loading [MathJax]/jax/output/HTML-CSS/jax.js
Випуски МФіНТ »  Том 39, випуск 8

Переохолодження при кристалізації тонких шарів стопу Bi + 7% мас. Sn, які знаходяться в контакті з кристалічною міддю

С. В. Дукаров1, С. І. Петрушенко1, В. М. Сухов1, Р. І. Бігун2, З. В. Стасюк2, Д. С. Леонов3

1Харківський національний університет імені В.Н. Каразіна, пл. Свободи, 4, 61022 Харків, Україна
2Львівський національний університет імені Івана Франка, вул. Університетська, 1, 79000 Львів, Україна
3Технічний центр НАН України, вул. Покровська, 13, 04070 Київ, Україна

Отримано: 15.07.2017. Завантажити: PDF

У роботі представлено результати вивчення впливу умов одержання зразків на величину переохолодження легкотопкого стопу в багатошарових плівках Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Шляхом прямих іnsіtu електронографічних досліджень встановлено, що відпал плівок Cu/Bі, виконаний перед осадженням шару цини, збільшує величину переохолодження від 65 К в невідпалених плівках до 140 К у зразках, відпалених при 300°С впродовж 5 хвилин. Це пов’язано з наступним дисперґуванням відпалених плівок, що відбувається в першому циклі нагрівання плівок Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Так, легкотопкий стоп у невідпалених зразках присутній у вигляді частинок розміром більше 50 мкм. Кристалізація таких частинок буде відбуватися на сторонніх центрах. Однак у дисперґованих плівках умови методи мікрооб’ємів виявляються виконаними, і є можливість реєструвати переохолодження, характерні для контактної пари Cu/(Bi + 7% мас. Sn).

Ключові слова: переохолодження стопів, багатошарові плівки, умови конденсації, термічний вплив.

URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v39/i08/1069.html

PACS: 64.70.D-, 64.70.kd, 68.35.Dv, 68.37.-d, 68.55.J-, 73.61.At, 81.15.Ef, 81.40.Ef

ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА
  1. Р. І. Бігун, З. В. Стасюк, О. В. Строганов, В. М. Гаврилюх, Д. С. Леонов, Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології, 13, № 3: 459 (2015).
  2. Р. І. Бігун, В. М. Гаврилюх, З. В. Стасюк, Д. С. Леонов, Металлофиз. новейшие технол., 38, № 3: 329 (2016). Crossref
  3. R. I. Bihun, Z. V. Stasyuk, and O. A. Balitskii, Physica B: Condensed Matter, 487: 73 (2016). Crossref
  4. L. Hu, W. L. Wang, S. J. Yang, L. H. Li, D. L. Geng, L. Wang, and B. Wei, J. Appl. Phys., 121, No. 8: 085901 (2017). Crossref
  5. J. Chang, H. P. Wang, K. Zhou, and B. Wei, Appl. Phys. A, 109, No. 1: 139 (2012). Crossref
  6. Н. Т. Гладких, С. В. Дукаров, В. Н. Сухов, Физика металлов и металловедение, 78, № 3: 87 (1994).
  7. С. И. Богатыренко, А. В. Возный, Н. Т. Гладких, А. П. Крышталь, Физика металлов и металловедение, 97, № 3: 54 (2004).
  8. V. Neimash, V. Poroshin, P. Shepeliavyi, V. Yukhymchuk, V. Melnyk, A. Kuzmich, V. Makara, and A. O. Goushcha, J. Appl. Phys., 114, No. 21: 213104 (2013). Crossref
  9. A. P. Kryshtal, A. A. Minenkov, and P. J. Ferreira, Appl. Surf. Sci., 409: 343 (2017). Crossref
  10. V. Neimash, P. Shepelyavyi, G. Dovbeshko, A. O. Goushcha, M. Isaiev, V. Melnyk, O. Didukh, and A. Kuzmich, Journal of Nanomaterials, 2016: 7920238 (2016). Crossref
  11. С. И. Петрушенко, С. В. Дукаров, В. Н. Сухов, Вопросы атомной науки и техники, 104, № 4: 118 (2016).
  12. Н. Т. Гладких, С. В. Дукаров, А. П. Крышталь, В. И. Ларин, Физика металлов и металловедение, 85, № 5: 51 (1998).
  13. S. V. Dukarov, Thin Solid Films, 323, Nos. 1–2: 136 (1998). Crossref
  14. N. T. Gladkikh, S. V. Dukarov, V. N. Sukhov, and I. G. Churilov, Functional Materials, 18, No. 4: 529 (2011).
  15. M. M. Kolendovskii, S. I. Bogatyrenko, A. P. Kryshtal, and N. T. Gladkikh, Technical Physics, 57, No. 6: 849 (2012). Crossref
  16. S. I. Petrushenko, S. V. Dukarov, and V. N. Sukhov, Journal of Nano- and Electronic Physics, 8, No. 4: 04073 (2016). Crossref
  17. S. I. Petrushenko, S. V. Dukarov, and V. N. Sukhov, Vacuum, 122: 208 (2015). Crossref
  18. P. Y. Khan and K. Biswas, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 15, No. 1: 309 (2015). Crossref
  19. M. Peterlechner, A. Moros, H. Rösner, S. Lazar, P. Ericus, and G. Wilde, Acta Mater., 128: 284 (2017). Crossref
  20. S. Bhatt and M. Kumar, J. Phys. Chem. Solids, 106: 112 (2017). Crossref
  21. S. Chaubey, Indian Journal of Engineering and Materials Sciences, 15, No. 3: 241 (2008).
  22. M. J. Castro, R. Serna, J. Toudert, J. F. Navarro, and E. Haro-Poniatowski, Ceramics International, 41, No. 6: 8216 (2015). Crossref
  23. E. Johnson, H. H. Andersen, and U. Dahmen, Microsc. Res. Tech., 64: 356 (2004). Crossref
  24. V. Bhattacharya and K. Chattopadhyay, Mater. Sci. Eng. A, 375–377: 932 (2004). Crossref
  25. P. Y. Khan, M. M. Devi, and K. Biswas, Metall. Mater. Trans. A, 46, No. 8: 3365 (2015). Crossref
  26. J. H. Lee, D. Y. Kim, and Y. W. Kim, Journal of the European Ceramic Society, 26, No. 7: 1267 (2006). Crossref
  27. O. Nast and A. J. Hartmann, J. Appl. Phys., 88, No. 2: 716 (2000). Crossref
  28. V. B. Neimash, A. O. Goushcha, P. E. Shepeliavyi, V. O. Yukhymchuk, V. A. Dan’ko, V. V. Melnyk, and A. G. Kuzmich, Ukr. J. Phys., 59, No. 12: 1168 (2014). Crossref
  29. C.-F. Han, G.-S. Hu, T.-C. Li, and J. F. Lin, Thin Solid Films, 599: 151 (2016). Crossref
  30. S. B. Luo, W. L. Wang, J. Chang, Z. C. Xia, and B. Wei, Acta Mater., 69: 355 (2014). Crossref
  31. А. П. Крышталь, А. А. Миненков, С. С. Джус, Журнал нано- и электронной физики, 7, № 1: 01024 (2015).
  32. С. И. Петрушенко, С. В. Дукаров, В. Н. Сухов, И. Г. Чурилов, Журнал нано- и электронной физики, 7, № 2: 02033-1 (2015).
  33. S. I. Petrushenko, S. V. Dukarov, and V. N. Sukhov, Vacuum, 142: 29 (2017). Crossref
  34. С. И. Петрушенко, С. В. Дукаров, В. Н. Сухов, Металлофиз. новейшие технол., 38, № 10: 1351 (2016). Crossref
  35. S. V. Dukarov, S. I. Petrushenko, V. N. Sukhov, and O. I. Skryl, Functional Materials, 23, No. 2: 218 (2016). Crossref
  36. А. А. Миненков, С. И. Богатыренко, А. П. Крышталь, Журнал нано- и электронной физики, 6, № 4: 04026 (2014).
  37. A. P. Kryshtal, S. I. Bogatyrenko, R. V. Sukhov, and A. A. Minenkov, Appl. Phys. A, 116, No. 4: 1891 (2014). Crossref
  38. V. O. Yukhymchuk, O. M. Hreshchuk, M. Ya. Valakh, M. A. Skoryk, V. S. Efanov, and N. A. Matveevskaya, Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics, 17, No. 3: 217 (2014). Crossref
  39. H.-H. Jeong, A. G. Mark, M. Alarcón-Correa, I. Kim, P. Oswald, T.-C. Lee, and P. Fischer, Nature Communications, 7: 11331 (2016). Crossref
  40. J. Chen, H. Che, K. Huang, C. Liu, and W. Shi, Appl. Catalysis B: Environmental, 192, No. 5: 134 (2016). Crossref
  41. A. A. Minenkov, S. I. Bogatyrenko, R. V. Sukhov, and A. P. Kryshtal, Phys. Solid State, 56, No. 4: 823 (2014). Crossref
  42. S. I. Bogatyrenko, N. T. Gladkikh, A. P. Kryshtal, A. L. Samsonik, and V. N. Sukhov, Phys. Met. Metallogr., 109, No. 3: 255 (2010). Crossref

© 2013–2018 «ІМФ НАН України»