В работе исследованы электропроводящие и теплопроводящие свойства полимерных композитов на основе эпоксидной смолы (ЭС), наполненной дисперсными металлами — медью (Cu) и никелем (Ni). Установлено, что электропроводность композитов имеет перколяционный характер, со значением порога перколяции 9,9% об. и 4,0% об. для композитов ЭС–Cu и ЭС–Ni соответственно. Использовано несколько теоретических моделей для описания теплопроводности исследуемых композитов. С помощью модели Лихтенекера найдено значение параметра теплопроводности дисперсной фазы композитов, которое составляет 35 Вт/(м$\cdot$К) для Cu и 13 Вт/(м$\cdot$К) для Ni. Показано, что наполнитель влияет на молекулярную подвижность ЭС, что выражается в увеличении температуры стеклования композитов ЭС–Cu и ЭС–Ni.