В роботі досліджено електропровідні та теплопровідні властивості полімерних композитів на основі епоксидної смоли (ЕС), наповненої дисперсними металами — міддю (Cu) та ніклем (Ni). Встановлено, що електропровідність композитів має перколяційний характер зі значенням порогу перколяції у 9,9% об. та 4,0% об. для композитів ЕС–Cu та ЕС–Ni відповідно. Використано декілька теоретичних моделів для опису теплопровідности досліджуваних композитів. За допомогою моделю Ліхтенекера знайдено значення параметра теплопровідности дисперсної фази композитів, що становить 35 Вт/(м$\cdot$К) для Cu та 13 Вт/(м$\cdot$К) для Ni. Показано, що наповнювач впливає на молекулярну рухливість ЕС; це виражається у збільшенні температури склування композитів ЕС–Cu та ЕС–Ni.