В статье представлены результаты локального микрорентгеноспектрального анализа приработочных сульфидированных комбинированных электроискровых покрытий (КЭИП) бронзовых деталей. Исследованы покрытия, полученные в последовательностях S + Ag $\to$ Pb $\to$ S + Ag и S + Ag $\to$ Sn $\to$ S + Ag. Установлено, что для КЭИП характерно наличие элементов металлов, входящих в состав электродов-инструментов (Ag, Pb и Sn). В покрытиях, в состав которых входит свинец, с увеличением энергии разряда, при легировании как серебром, так и свинцом, увеличивается диффузионная зона серы соответственно до 90, 135 и 200 мкм. Сера по глубине слоя распределяется неравномерно; её содержание составляет 1,59–3,3%. При формировании КЭИП на образце с покрытием S + Ag $\to$ Pb $\to$ S + Ag его толщина достигает 700 мкм. Сера обнаруживается на поверхности и на глубинах до 50 мкм, а также в переходной зоне на расстоянии $\cong$650 мкм от поверхности. При увеличении энергии разряда в образцах с покрытием S + Ag $\to$ Sn $\to$ S + Ag толщина нанесённого КЭИП достигает 1,05 и 1,310 мм. Сера обнаруживается на поверхности, её диффузионная зона простирается на 200 мкм от поверхности, а в переходной зоне — на $\cong$100 мкм.