Комбіновані електроіскрові припрацювальні покриття бронзових деталей. Частина 2. Розподіл елементів у поверхневому шарі

О. П. Гапонова$^{1}$, В. Б. Тарельник$^{2}$, В. С. Марцинковський$^{2}$, Є. В. Коноплянченко$^{2}$, В. І. Мельник$^{3}$, В. М. Власовець$^{3}$, Н. В. Тарельник$^{2}$, В. О. Герасименко$^{2}$, С. Г. Бондарев$^{2}$, А. Б. Баталова$^{2}$, Г. В. Кирик$^{2}$, А. Д. Поливаний$^{2}$, Ю. І. Семирненко$^{2}$, О. В. Рясна$^{2}$

$^{1}$Сумський державний університет, вул. Римського-Корсакова, 2, 40007 Суми, Україна
$^{2}$Сумський національний аграрний університет, вул. Герасима Кондратьєва, 160, 40021 Суми, Україна
$^{3}$Харківський національний технічний університет сільського господарства імені Петра Василенка, вул. Алчевських, 44, 61002 Харків, Україна

Отримано: 04.03.2021; остаточний варіант - 28.05.2021. Завантажити: PDF

У статті представлено результати локального мікрорентґеноспектрального аналізу припрацювальних сульфідованих комбінованих електроіскрових покриттів (КЕІП) бронзових деталей. Досліджені покриття одержано в послідовностях S + Ag $\to$ Pb $\to$ S + Ag і S + Ag $\to$ Sn $\to$ S + Ag. Встановлено, що для КЕІП характерна наявність елементів металів, що входять до складу електродів-інструментів (Ag, Pb і Sn). У покриттях, до складу яких входить оливо, зі збільшенням енергії розряду, за леґування як сріблом, так і оливом, збільшується дифузійна зона сірки до відповідно 90, 135 і 200 мкм. Сірка по глибині шару розподіляється нерівномірно; її вміст становить 1,59–3,3%. Після формування КЕІП на зразку з покриттям S + Ag $\to$ Pb $\to$ S + Ag його товщина складає 700 мкм. Сірку виявлено на поверхні і на глибині до 50 мкм, а також у перехідній зоні на відстані $\cong$650 мкм від поверхні. У разі збільшення енергії розряду в зразках з покриттям S + Ag $\to$ Sn $\to$ S + Ag товщина нанесеного КЕІП досягає 1,05 і 1,310 мм. Сірку виявлено на поверхні, її дифузійна зона простягається на 200 мкм від поверхні, а в перехідній зоні — на $\cong$100 мкм.

Ключові слова: бронзовий зразок, припрацювальне покриття, комбіновані електроіскрові покриття, сульфідування, розподіл елементів, поверхневий шар.

URL: https://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v43/i09/1155.html

PACS: 61.72.S-, 62.20.Qp, 68.35.Ct, 68.35.Gy, 68.55.J-, 68.55.Ln, 81.15.Rs


ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА
  1. О. П. Гапонова, В. Б. Тарельник, В. С. Марцинковський, Є. В. Коноплянченко, В. І. Мельник, В. М. Власовець, О. А. Саржанов, Н. В. Тарельник, М. О. Мікуліна, А. Д. Поливаний, Г. В. Кирик, А. Б. Баталова, Металлофиз. новейшие технол., 43, № 8: 1125 (2021). Crossref
  2. V. Tarelnyk, V. Martsynkovskyy, O. Gaponova, I. Konoplianchenko, M. Dovzyk, N. Tarelnyk, and S. Gorovoy, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (August 30, 2017, Ukraine): 233 (1): 012049 (2017). Crossref
  3. В. Б. Тарельник, О. П. Гапонова, Е. В. Коноплянченко, В. С. Марцинковский, Н. В. Тарельник, О. А. Василенко, Металлофиз. новейшие технол., 41, № 1: 47 (2019). Crossref
  4. Дж. Гоулдстейн, Д. Ньюбери, П. Эчлин, Растровая электронная микроскопия и рентгеновский микроанализ (Москва: Мир: 1984).
  5. Scanning Microscopy for Nanotechnology. Techniques and Applications (Eds: Weilie Zhou and Zhong Lin Wang) (Springer: 2006).