Випуски МФіНТ »  Том 40, випуск 12

Вплив попереднього оброблення міді на фазо- та пороутворення у твердофазних реакціях міді з циною

В. В. Морозович$^{1}$, А. Р. Гонда$^{1}$, Ю. О. Ляшенко$^{1}$, Я. Д. Король$^{1}$, О. Ю. Ляшенко$^{1}$, Ч. Чергаті$^{2}$, А. М. Гусак$^{1}$

$^{1}$Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, бульв. Шевченка, 81, 18031 Черкаси, Україна
$^{2}$University of Debrecen, 1 Egyetem Ter., H-4032 Debrecen, Hungary

Отримано: 16.11.2018. Завантажити: PDF

Розглядаються твердофазні реакції міді з циною, та досліджується поруватість продуктів реакції в залежності від попереднього оброблення мідного підложжя. Мідні підложжя для реакції готуються шляхом електроосадження прошарків міді товщиною до 100 мкм на прокатані мідні платівки. Дефектність підложжя визначається різними режимами електроосадження: стаціонарним, реверсним і стохастичним. Показано, що товщини проміжних фаз, їх відношення, кількість і просторовий розподіл пор у продуктах реакції істотно залежать від режиму електроосадження. Виявлено статистичні залежності розподілу пор вздовж і поперек інтерфейсу, а також характеристики його шерсткости.

Ключові слова: інтерфейс мідь–цина, дифузія, твердофазні реакції, електроосадження, дефекти, пороутворення, пінінґування.

URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v40/i12/1649.html

PACS: 61.43.Gt, 61.72.Ff, 64.75.-g, 68.35.Ct, 68.35.Dv, 68.35.Fx, 81.15.Pq

ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА
  1. K. N. Tu, Electronic Thin-Film Reliability (Cambridge University Press: 2010). Crossref
  2. K. N. Tu, Solder Joint Technology (New York: Springer: 2007).
  3. A. M. Gusak and K. N. Tu, Phys. Rev. B, 66, No. 11: 115403 (2002). Crossref
  4. K. M. Tu, A. M. Gusak, and M. Li, J. Appl. Phys., 93, No. 3: 1335 (2003). Crossref
  5. J. O. Suh, K. N. Tu, G. V. Lutsenko, and A. M. Gusak, Acta Mater., 56, No. 5: 1075 (2008). Crossref
  6. O. Yu. Liashenko and F. Hodaj, Acta Mater., 99: 106 (2015). Crossref
  7. O. Yu. Liashenko, S. Lay, and F. Hodaj, Acta Mater., 117: 216 (2016). Crossref
  8. O. Yu. Liashenko, A. M. Gusak, and F. Hodaj, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 25, No. 10: 4664 (2014). Crossref
  9. Ya. E. Geguzin, N. Ch. Bao, and L. N. Paritskaya, Fiz. Met. Metalloved., 27, No. 3: 450 (1969) (in Russian).
  10. Ya. Ye. Geguzin, Diffuzionnaya Zona [Diffusion Zone] (Moscow: Nauka: 1979) (in Russian).
  11. A. M. Gusak, and N. V. Storozhuk, Phys. Metals Metallogr., 114, No. 3: 197 (2013). Crossref
  12. T. V. Zaporozhets, N. V. Storozhuk, and A. M. Gusak, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 38, No. 10: 1279 (2016). Crossref
  13. Y. W. Wang, Y. W. Lin, and C. R. Kao, Microelectronics Reliability, 49, No. 3: 248 (2009). Crossref
  14. T.-C. Liu, C.-M. Liu, Y.-S. Huang, C. Chen, and K.-N. Tu, Scr. Mater., 68, No. 5: 241 (2013). Crossref
  15. A. M. Gusak, T. V. Zaporozhets, and J. Janczak-Rusch, Philos. Mag. Lett., 97, No. 1: 1 (2017). Crossref
  16. Yu. V. Nikolenko, V. A. Diduk, Ya. D. Korol, and Yu. O. Lyashenko, Bulletin of Cherkasy University. Series ‘Physics and Mathematics’, 1: 26 (2016) (in Ukrainian).
  17. V. M. Tyutenko, V. V. Morozovych, V. A. Diduk, S. O. Kolinko, and Yu. O. Lyashenko, Bulletin of Cherkasy University. Series ‘Physics and Mathematics’, 1: 63 (2017) (in Ukrainian).
  18. Elektroosazhdenie Metallicheskikh Pokrytiy: Spravochnik [Electrodeposition of Metallic Coatings: Handbook] (Eds. M. A. Belenkiy and A. F. Ivanov) (Moscow: Metallurgiya: 1985) (in Russian).
  19. K. I. Popov, S. S. Djokić, N. D. Nikolić, and V. D. Jović, Morphology of Electrochemically and Chemically Deposited Metals (Switzerland: Springer: 2016). Crossref
  20. A. A. Medvedev and S. Semenov, Tekhnologii v Elektronnoy Promyshlennosti, 3: 68 (2005) (in Russian).
  21. M. Kapitsa, Tekhnologii v Elektronnoy Promyshlennosti, 2: 20 (2006) (in Russian).
  22. A. B. Kilimnik, Vestnik TGTU, 14, No. 4: 903 (2008) (in Russian).
  23. Z. Stevich, M. Raychich-Vuyasinovich, and Z. Stoilkovich, Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoy Apparature, 5: 51 (2003) (in Russian).
  24. D. Yu. Ushchapovskiy, O. V. Linyucheva, M. I. Donchenko, M. V. Bik, and A. S. Tsimbalyuk, Naukovi Visti NTUU ‘KPI’, 2: 114 (2016) (in Ukrainian). Crossref
  25. V. T. Hrynchenko, V. T. Matsypura, and A. A. Snarskyy, Vvedeniye v Nelineynuyu Dinamiku. Khaos i Fraktaly [Introduction to Nonlinear Dynamics. Chaos and Fractals] (Moscow: LKI: 2007) (in Russian).
  26. L. Chua, IEEE Transactions on Circuits and Systems, 27, No. 11: 1059 (1980). Crossref
  27. T. A. Matsumoto, IEEE Transactions on Circuits and Systems, 31, No. 12: 1055 (1984). Crossref
  28. G. Wassermann and J. Grewen, Tekstury Metallicheskikh Materialov [Textures of Metallic Materials] (Moscow: Metallurgiya: 1974) (Russian translation).
  29. S. M. Kochergin and A. V. Leontiev, Obrazovanie Tekstur Pri Elektrokristallizatsii Metallov [Texture Formation During Electrocrystallization of Metals] (Moscow: Metallurgiya: 1974) (in Russian).
  30. M. S. Grewal and A. P. Andrews, Kalman Filtering—Theory and Practice Using MATLAB (Wiley: 2001).
  31. V. V. Morozovych, A. R. Honda, and Yu. O. Lyashenko, Bulletin of Cherkasy University. Series ‘Applied Mathematics. Computer Science’, 1: 14 (2017) (in Ukrainian).

© 2013–2017 «ІМФ НАН України»