Водневосорбційні властивості евтектичного сплаву Ti$_{0,475}$Zr$_{0,3}$Mn$_{0,225}$, леґованого 2 и 5 ат.% ванадію

В. Г. Іванченко, В. А. Дехтяренко, Т. В. Прядко

Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України, бульв. Академіка Вернадського, 36, 03142 Київ, Україна

Отримано: 01.10.2014; остаточний варіант - 28.10.2014. Завантажити: PDF

Сівертсовою методою досліджено сорбційні властивості і кінетичні параметри процесів гідрування і дегідрування виливаного евтектичного стопу Ti$_{0,475}$Zr$_{0,3}$Mn$_{0,225}$, в якому було виконано часткову заміну кожного з його компонентів на 2% і 5% Ванадію. Встановлено, що введення Ванадію в зазначених межах приводить до зниження температури початку інтенсивного вбирання Гідроґену, зменшення тривалости процесу гідрування, а також до істотного збільшення сорбційної місткости (до 2,85% мас.). Показано, що стопи, які пройшли циклування сорбція—десорбція, мають настільки активовану поверхню, що ведуть себе щодо водню неначе інтерметаліди і здатні вбирати Гідроґен за кімнатної температури і тиску у 0,23 МПа з перших секунд контакту зразка з водневим середовищем із середньою швидкістю у $(2—4) \cdot 10^{3}$ мас.%/с.

Ключові слова: гідрування, дегідрування, воднева ємність, евтектичні стопи, інтерметалід, твердий розчин.

URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v37/i04/0521.html

PACS: 61.66.Dk, 64.75.Bc, 68.43.Nr, 81.70.Jb, 81.70.Pg, 82.80.Ms, 88.30.rd


ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА
  1. M. H. Kryder, Proc of Symp. ‘Computerworld’s Storage Networking World Conference’ (April 3–6, 2006) (San Diego, CA, USA: Manchester Grand Hyatt: 2006), p. 350.
  2. M. Albrecht and C. Brombacher, phys. status solidi (a), 210, Iss. 7: 1272 (2013). Crossref
  3. O. P. Pavlova, T. I. Verbitska, I. A. Vladymyrskyi, S. I. Sidorenko, G. L. Katona, D. L. Beke, G. Beddies, M. Albrecht, and I. M. Makogon, Appl. Surf. Sci., 266: 100 (2013). Crossref
  4. L. Liu, W. Sheng, J. Bai, J. Cao, Yu. Lou, Y. Wang, F. Wei, and J. Lu, Appl. Surf. Sci., 258: 8124 (2012). Crossref
  5. K. Utsumiya, T. Seki, and K. Takanashi, J. Appl. Phys., 110: 103911 (2011). Crossref
  6. http://www.xakep.ru/magazine/xs/062/008/1.asp
  7. K. Şendur and W. Challener, Appl. Phys. Lett., 94: 032503 (2009). Crossref
  8. http://www.idema.org/wp-content/downloads/1857.pdf
  9. Y. S. Yu, Hai-Bo Li, W. L. Li et al., J. Magn. Magn. Mater., 320: L125 (2008). Crossref
  10. Ch. Feng, Q. Zhan, B. Li et al., Appl. Phys. Lett., 93: 152513 (2008). Crossref
  11. B. Wang, K. Barmak, and T. J. Klemmer, IEEE Trans. Magn., 46, No. 6: 1773 (2010). Crossref
  12. W. Y. Zhang, H. Shima, F. Takano, H. Akinaga, X. Z. Yu, T. Hara, W. Z. Zhang, K. Kimoto, Y. Matsui, and S. Nimori, J. Appl. Phys., 106: 033907 (2009). Crossref
  13. Iu. M. Makogon, E. P. Pavlova, S. I. Sidorenko, T. I. Verbytska, I. A. Vladymyrskyi, and R. A. Shkarban, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 35, No. 4: 553 (2013) (in Russian).
  14. K. Barmak, J. Kim, L. H. Lewis et al., J. Appl. Phys., 98: 033904 (2005). Crossref
  15. A. C. Sun, F. T.Yuan, and Jen-Hwa Hsu, J. of Physics: Conference Series, 200: 1020099 (2010). Crossref
  16. Yu. M. Makogon, O. P. Pavlova, S. I. Sidorenko, T. I. Verbytska, I. A. Vladymyrskyi, and O. V. Figurna, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 35, No. 10: 1425 (2013) (in Ukrainian).
  17. T. Maeda, T. Kai, A. Kikitsu, T. Nagase, and J.-I. Akiyama, Appl. Phys. Lett., 80, No. 12: 2147 (2009). Crossref
  18. J.-I. Ikemoto and Sh. Nakagawa, J. Appl. Phys., 103: 07B512 (2008). Crossref