Структурні дефекти у багатошаровій наносистемі Ni/Cu/Cr/Si, індуковані термічним та йонним впливами

І. О. Круглов$^{1}$, Л. М. Капітанчук$^{1}$, Т. Ішикава$^{2}$, С. І. Сидоренко$^{1}$, С. М. Волошко$^{1}$

$^{1}$Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського», просп. Перемоги, 37, 03056 Київ, Україна
$^{2}$RIKEN SPring-8 Center, 1-1-1 Kouto, Sayo-cho, Sayo-gun, Hyogo 679-5148, Japan

Отримано: 25.08.2020. Завантажити: PDF

Досліджено структурні та концентраційні зміни у багатошаровій наносистемі Ni(25 нм)/Cu(25 нм)/Cr(25 нм) на монокристалічній підкладинці Si(100) за умов термічної обробки у кисневмісній та нейтральній атмосферах за температури 450°С, а також додаткового йонного (Ar$^{+}$) опромінення з енергією 800 еВ та флюенсом 5,6$\cdot10^{16}$ йон/см$^2$. Проаналізовано вплив різної вихідної дефектності структури зразків на i) ефект розмірної нестабільності, який проявляється шляхом формування мікропор, ii) концентраційні зміни, зокрема насичення домішками, а також iii) механізми та закономірності дифузійних процесів. З цією метою використано синхротронне випромінювання на матеріалознавчому бімлайні BL44B2 RIKEN центру SPring-8, методи Оже-електронної спектроскопії (Jamp-9500F, Jeol) та сканувальної електронної мікроскопії. З’ясовано, що за умов термічної обробки в атмосфері арґону вихідна структура плівки практично не впливає на еволюцію дефектів та характер дифузійних процесів. Водночас, відпал в арґоні у всіх випадках пришвидшує дифузію Ni у шар Cu за об’ємним механізмом та дифузію Cu у шар Ni за зернограничним механізмом порівняно із відпалом у вакуумі 10$^{-3}$ Па. Після відпалу у вакуумі плівок, що мають нанорозмірні пори у вихідному стані, спостерігається не тільки інтенсивна дифузія Cr до зовнішньої поверхні (концентрація Cr у приповерхневому шарі досягає $\cong$ 25 ат.%) із подальшим окисненням, а і катастрофічне насичення шару Cr Карбоном — до 30 ат.%. За умов застосування попередньої йонної обробки поверхні кількість вуглецю суттєво знижується, а ступінь досконалості кристалічної структури Cu зростає.

Ключові слова: тонкі плівки, структурні дефекти, йонна обробка, термічний відпал, дифузія.

URL: http://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v43/i02/0183.html

PACS: 61.80.Jh, 68.37.Hk, 68.55.-a, 68.60.Dv, 73.50.-h, 81.15.Cd


ЦИТОВАНА ЛІТЕРАТУРА
  1. P. Panjan, A. Drnovšek, P. Gselman, M. Čekada, and M. Panjan, Coatings, 10: 447 (2020). Crossref
  2. T. Moriya, H. Nagaike, K. Denpoh, S. Kawaguchi, M. Shimada, and K. Okuyama, J. Vac. Sci. Technol., B, 22: 1688 (2004). Crossref
  3. Ф. В. Григорьевa, В. Б. Сулимов, А. В. Тихонравов, Вестник Московского университета. Серия 3. Физика. Астрономия (2018).
  4. I. R. Lloyd and S. Nakahara, J. Vac. Sci. Technol., 14: 655 (1977). Crossref
  5. А. Г. Багмут, Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 6: 65 (2008).
  6. A. G. Bagmut, Functional Materials, 4: 365 (1997).
  7. С. И. Богатыренко, Н. Т. Гладких, А. П. Крышталь, А. Л. Самсоник, В. Н. Сухов, Физика металлов и металловедение, 109: 276 (2010). Crossref
  8. W. F. Egelhoff, J. Vac. Sci. Technol. A, 7: 2060 (1989). Crossref
  9. A. K. Schmid, D. Atlan, H. Itoh, B. Heinrich, T. Ichinokawa, and J. Kirschner, Phys. Rev. B, 48: 2855 (1993). Crossref
  10. J. Kennedy, P. P. Murmu, J. Leveneur, A. Markwitz, and J. Futter, Appl. Surf. Sci., 367: 52 (2016). Crossref
  11. S. Steffens, C. Becker, J. H. Zollondz, A. Chowdhury, A. Slaoui, S. Lindekugel, and B. Rech, Mater. Sci. Eng., B, 178: 670 (2013). Crossref
  12. L. G. Feinstein and J. B. Bindell, Thin Solid Films, 62: 37 (1979). Crossref
  13. D. Srinivasan and P. R. Subramanian, Mater. Sci. Eng., A, 459: 145 (2007). Crossref
  14. С. І. Сидоренко, С. М. Волошко, О. О. Міщук, А. А. Тинькова, Металофиз. новейшие технол., 34, № 1: 65 (2012).
  15. W. Brückner and S. Baunack, Thin Solid Films, 355–356: 316 (1999). Crossref
  16. A. M. Abdul-Lettif, phys. status solidi (a), 201: 2063 (2004). Crossref
  17. A. Tynkova, S. Sidorenko, S. Voloshko, A. R. Rennie, and M. A. Vasylyev, Vacuum, 87: 69 (2013). Crossref
  18. S. K. Kurinec, I. Toor, J. K. Chao, H. Shillinford, P. Holloway, S. Ray, and K. Beckham, Thin Solid Films, 162: 247 (1988). Crossref
  19. Ю. Г. Чабак, В. И. Федун, Т. В. Пастухова, В. И. Зурнаджи, С. П. Бережный, В. Г. Ефременко, Вопросы атомной науки и техники, 110: 97 (2017).
  20. S. Subhendu Sarkar, Appl. Surf. Sci., 526: 146473 (2020). Crossref
  21. В. Брык, Р. Василенко, В. Н. Воеводин, А. Гончаров, Т. Григорова, А. Гугля, В. Колобродов, М. Литвиненко, И. Марченко, Е. Мельникова, Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології, 9, № 1: 175 (2011).
  22. A. Azarov, A. Galeckas, E. Wendler, J. Ellingsen, E. Monakhov, and B. G. Svensson, J. Appl. Phys., 122: 115701 (2017). Crossref
  23. J. Tang, M. Hong, Y. Wang, W. Qin, F. Ren, L. Dong, H. Wang, L. Hu, G. Cai, and C. Jiang, J. Nucl. Mater., 500: 242 (2018). Crossref
  24. I. O. Kruhlov, I. A. Vladymyrskyi, O. Dubikovskyi, S. I. Sidorenko, T. Ebisu, K. Kato, O. Sakata, T. Ishikawa, Y. Iguchi, G. A. Langer, Z. Erdélyi, and S. M. Voloshko, Mater. Res. Express, 6: 126431 (2019). Crossref
  25. I. O. Kruhlov, L. M. Kapitanchuk, S. I. Sidorenko, Z. Erdélyi, T. Ishikawa, and S. M. Voloshko, 2020 IEEE 40th Int. Conf. on Electronics and Nanotechnology (Apr. 22-24, 2020) (Kyiv, Ukraine: 2020), p. 148. Crossref
  26. P. J. Scherrer, Nachrichten von der Königlichen Gesellschaft der Wissenschaften zu Göttingen, 2: 96 (1918) (in German).
  27. P. Pokorny, J. Musil, P. Fitl, M. Novotny, J. Lancok, and J. Bulir, Plasma Process. Polym., 12, Iss. 5: (2014). Crossref
  28. X. Cen, A. M. Thron, X. Zhang, and K. van Benthem, Ultramicroscopy, 178: 131 (2017). Crossref
  29. W. M. Dawson and F. R. Sale, Metall. Trans. A, 8: 15 (1977). Crossref
  30. Б. П. Коман, В. Н. Юзевич, Физика твердого тела, 54, 7: 1335 (2012).
  31. A. G. Akimov, A. P. Dementjev, J. L. Hericy, P. Kazansky, A. N. Khodan, J. P. Langeron, N. A. Melnikova, V. I. Rakhovsky, and J. L. Vignes, Surf. Interface Anal., 18: 705 (1992). Crossref
  32. J. Wan, Y. L. Fan, D. W. Gong, S. G. Shen, and X. Q. Fan, Modell. Simul. Mater. Sci. Eng., 7: 189 (1999). Crossref
  33. М. О. Васильєв, В. М. Колесник, С. І. Сидоренко, С. М. Волошко, В. В. Янчук, А. К. Орлов, Металлофиз. новейшие технол., 40, No. 7: 919 (2018). Crossref
  34. J. Lou, H. He, Y. Li, H. Zhang, Z. Fang, and X. Wei, JOM, 71: 1073 (2019). Crossref
  35. А. К. Орлов, І. О. Круглов, І. Є. Котенко, С. І. Сидоренко, С. М. Волошко, Металлофиз. новейшие технол., 39, No. 3: 349 (2017). Crossref