Поперечна теплопровідність плівок нітриду алюмінію та тепловий опір інтерфейсів AlN/Si і AlN/Al
Е. М. Руденко, А. О. Краковний, М. В. Дякін, І. В. Короташ, Д. Ю. Полоцький, М. А. Скорик
Інститут металофізики ім. Г. В. Курдюмова НАН України, бульв. Академіка Вернадського, 36, 03142 Київ, Україна
Отримано: 09.06.2022; остаточний варіант - 11.07.2022. Завантажити: PDF
Методою 3ω досліджено ефективну поперечну теплопровідність λ⊥ тонких плівок AlN. Плівки AlN товщиною 1–3 мкм синтезовано на підкладинках з монокристалічного Si або Al в гібридному геліконно-дуговому йонно-плазмовому реакторі. Одержані плівки на межі з підкладинкою мали тонкий шар невпорядкованого AlN товщиною біля 200 нм. Для плівок AlN на підкладинках з монокристалічного Si одержано високе значення коефіцієнта теплопровідности λ⊥Si = 82,9 Вт/(м⋅К). Для плівок AlN на підкладинках з Al одержано значення λ⊥Al = 45,8 Вт/(м⋅К), що є найвищим серед відомих для металічних підкладинок з Al. Проведена оцінка теплового опору Rq межі між плівками AlN і підкладинками Si або Al. Для інтерфейсу AlN/Si одержано значення Rq intSi = 2,3⋅10−8 (м2⋅К)/Вт, а для інтерфейсу AlN/Al — Rq intAl = 4,3⋅10−8 (м2⋅К)/Вт.
Ключові слова: теплопровідність, метода 3ω, нітрид алюмінію, вимірювання температури, інтерфейс, тонкі плівки.
URL: https://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v44/i08/0989.html
PACS: 44.10.+i, 52.50.Qt, 65.40.-b, 68.55.-a, 68.60.Dv