Удосконалення параметрів якости поверхневих шарів деталів з криці після алітування методом електроіскрового леґування. Ч. 1. Особливості структурного стану крицевих поверхонь після алітування
О. П. Гапонова$^{1}$, В. Б. Тарельник$^{2}$, Т. І. Жиленко$^{1}$, Н. В. Тарельник$^{2}$, O. А. Саржанов$^{2}$, В. І. Мельник$^{3}$, В. М. Власовець$^{4}$, С. В. Павловский$^{2}$, В. О. Охріменко$^{1}$, А. В. Ткаченко$^{2}$
$^{1}$Сумський державний університет, вул. Римського-Корсакова, 2, 40007 Суми, Україна
$^{2}$Сумський національний аграрний університет, вул. Герасима Кондратьєва, 160, 40021 Суми, Україна
$^{3}$Державний біотехнологічний університет, вул. Алчевських, 44, 61002 Харків, Україна
$^{4}$Львівський національний університет природокористування, вул. Володимира Великого, 1, 30831 Дубляни, Україна
Отримано: 30.05.2023; остаточний варіант - 25.07.2023. Завантажити: PDF
В статті проведено аналізу структуроутворення та властивостей поверхневих шарів деталів з криці після алітування традиційними технологіями та методою електроіскрового леґування (ЕІЛ). В результаті дослідження продуктивности процесу ЕІЛ алюмінійовою електродою-інструментом, яка є одним з важливих параметрів технології ЕІЛ, виявлено резерви для підвищення якости поверхневих шарів деталів з криці за алітування. Досліджували два варіянти зменшення продуктивности по відношенню до традиційної: перший, коли продуктивність було зменшено $\cong$ в два рази; другий, коли продуктивність було зменшено $\cong$ в чотири рази. Встановлено, що в першому варіянті із зростанням енергії розряду з 0,52 до 6,8 Дж на першому етапі алітування криці 20 і криці 40 товщина «білого» шару збільшується з 20 до 75 і з 25 до 110 мкм відповідно, а дифузійної зони — з 35 до 120 і з 40 до 140 мкм відповідно; мікротвердість «білого шару» зростає з 2200 до 7400 і з 2400 до 7450 МПа відповідно; шерсткість поверхні $Ra$ зростає з 1.1 до 9,0 і з 1,0 до 8,1 мкм відповідно, а суцільність зростає з 80 до 100% починаючи з $Wp$ = 4,6 Дж і з 60 до 100% із $Wp$ = 6,8 Дж. В другому варіянті із зростанням енергії розряду з 0,52 до 6,8 Дж на першому етапі оброблення криці 20 і криці 40 товщина «білого» шару збільшується для криці 20 з 25 до 60 мкм із $Wp$ = 4,6 Дж, а потім не змінюється і для криці 40 з 30 до 100 мкм; товщина дифузійної зони зростає з 45 до 130 відповідно; мікротвердість «білого шару» зростає з 2250 до 7300 і з 2450 до 7300 МПа відповідно; шерсткість поверхні $Ra$ зростає з 1,3 до 9,0 і з 1,6 до 8,1 мкм відповідно, а суцільність, як для криці 20, так і для криці 40 із $Wp$ = 0,52 Дж складає 95%, а далі підвищується до 100%.
Ключові слова: електроіскрове леґування, алітування, продуктивність, поверхневий шар, структура, шерсткість, мікротвердість, товщина «білого шару», суцільність покриття.
URL: https://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v45/i12/1449.html
PACS: 52.80.Mg, 62.20.Qp, 68.35.Ct, 68.55.Ln, 81.15.Rs, 81.65.Lp, 82.33.Xj