Удосконалення параметрів якости поверхневих шарів деталів з криці після алітування методом електроіскрового леґування. Ч. 1. Особливості структурного стану крицевих поверхонь після алітування
О. П. Гапонова1, В. Б. Тарельник2, Т. І. Жиленко1, Н. В. Тарельник2, O. А. Саржанов2, В. І. Мельник3, В. М. Власовець4, С. В. Павловский2, В. О. Охріменко1, А. В. Ткаченко2
1Сумський державний університет, вул. Римського-Корсакова, 2, 40007 Суми, Україна
2Сумський національний аграрний університет, вул. Герасима Кондратьєва, 160, 40021 Суми, Україна
3Державний біотехнологічний університет, вул. Алчевських, 44, 61002 Харків, Україна
4Львівський національний університет природокористування, вул. Володимира Великого, 1, 30831 Дубляни, Україна
Отримано: 30.05.2023; остаточний варіант - 25.07.2023. Завантажити: PDF
В статті проведено аналізу структуроутворення та властивостей поверхневих шарів деталів з криці після алітування традиційними технологіями та методою електроіскрового леґування (ЕІЛ). В результаті дослідження продуктивности процесу ЕІЛ алюмінійовою електродою-інструментом, яка є одним з важливих параметрів технології ЕІЛ, виявлено резерви для підвищення якости поверхневих шарів деталів з криці за алітування. Досліджували два варіянти зменшення продуктивности по відношенню до традиційної: перший, коли продуктивність було зменшено ≅ в два рази; другий, коли продуктивність було зменшено ≅ в чотири рази. Встановлено, що в першому варіянті із зростанням енергії розряду з 0,52 до 6,8 Дж на першому етапі алітування криці 20 і криці 40 товщина «білого» шару збільшується з 20 до 75 і з 25 до 110 мкм відповідно, а дифузійної зони — з 35 до 120 і з 40 до 140 мкм відповідно; мікротвердість «білого шару» зростає з 2200 до 7400 і з 2400 до 7450 МПа відповідно; шерсткість поверхні Ra зростає з 1.1 до 9,0 і з 1,0 до 8,1 мкм відповідно, а суцільність зростає з 80 до 100% починаючи з Wp = 4,6 Дж і з 60 до 100% із Wp = 6,8 Дж. В другому варіянті із зростанням енергії розряду з 0,52 до 6,8 Дж на першому етапі оброблення криці 20 і криці 40 товщина «білого» шару збільшується для криці 20 з 25 до 60 мкм із Wp = 4,6 Дж, а потім не змінюється і для криці 40 з 30 до 100 мкм; товщина дифузійної зони зростає з 45 до 130 відповідно; мікротвердість «білого шару» зростає з 2250 до 7300 і з 2450 до 7300 МПа відповідно; шерсткість поверхні Ra зростає з 1,3 до 9,0 і з 1,6 до 8,1 мкм відповідно, а суцільність, як для криці 20, так і для криці 40 із Wp = 0,52 Дж складає 95%, а далі підвищується до 100%.
Ключові слова: електроіскрове леґування, алітування, продуктивність, поверхневий шар, структура, шерсткість, мікротвердість, товщина «білого шару», суцільність покриття.
URL: https://mfint.imp.kiev.ua/ua/abstract/v45/i12/1449.html
PACS: 52.80.Mg, 62.20.Qp, 68.35.Ct, 68.55.Ln, 81.15.Rs, 81.65.Lp, 82.33.Xj